微米级球形导热氧化铝

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微纳米球形导热氧化铝是我经过微分处理，经过表面处理的超细氧化铝微粉，表面经过亲油处理，分散性好，透明性好，粒度分布窄，流动性好等特点。

广泛的应用于各种塑料，橡胶，胶黏剂，灌封胶等产品里面，提高产品的导热性能。

■技术指标

■应用

1. 导热塑料，加入氧化铝导热粉使聚丙烯(PP)的导热系数提高，且氧化铝添加到PP/PVC等复合材料中导热系数随氧化铝用量增加而提高；

2. 导热硅橡胶，加入氧化铝导热粉可以提高硅橡胶的导热系数，而其不影响透明性，适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.48- 6W/(m•K)；

3. 导热胶黏剂，如环氧胶黏剂，环氧树脂，导热涂料电子灌封胶导热等，加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6-5 W/(m•K)以上。

■用量

一般建议添加量为20%-30%左右，具体添加量由客户试用结果确定。

包装：5公斤/箱、25公斤/袋。

应用实例：

一、导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂用粉体的基本要求：

1、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。

2、粉体具有良好的导热性。

二、电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶用粉体的基本要求：

1、粉体具有良好的导热性。

2、粉体本身应具有良好的阻燃性。

3、粉体与硅油充分混合后需具有较好的流动性。

4、粉体比重适中，防止出现严重的沉降现象。

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