Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以 在避免产生锡桥的前提下最大程度的减少组件所需空间，帮助实现最前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转印 效率极好，可在不同工艺条件下使用，从而提高SPI良率。另外，它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一，可被广 泛用于各种封装和底部终端器件。

特点 • EN14582测试无卤 • 微小开孔（01005, 008004）应用中可实现高转印效 率及卓越的SPI良率 • 消除热/冷塌落 • BGA、CSP、LGA和QFN等产品上的低空洞率 • 铟泰最稳定的焊锡膏之一 • 高抗氧化性能可消除葡萄球现象

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