Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊 锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高 的SnAgCu、SnAg、Sn及其他无铅合金系统而设 计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更 长的使用寿命和足够的黏性，因此可以帮助应对时 下高速和高混合表面贴装生产线的挑战。除了上述 优点，Indium3.2HF在各种无铅表面上的润湿表现极 其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞 率也非常低。

特点 • 印刷性能优异 • 钢网上的使用寿命长 • 印刷暂停响应表现很好 • 回流温度窗口宽 • 高度抗塌落 • 润湿性能极好 • 在细间距元件上的焊接性能非常好 • 空洞率低 • 无卤

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