工业电子清洗剂_供应产品_深圳俊基瑞祥科技有限公司

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	德国ZESTRON VIGON® PE 200 中性清洗液 VIGON® PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势：VIGON® PE 200能够提供	2026-01-04
	德国ZESTRON VIGON® RC303设备维护的清洗液 VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON® RC 101的升级版本，VIGON® RC 303能够在保证高操作安全性的前提下，达到卓越的清洗效果。相较于其他清洗	2026-01-04
	德国ZESTRON VIGON® SC 200网板清洗液 VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和T 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗T网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和T 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：VIGON®SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用	2026-01-04
	德国ZESTRON VIGON® SC 210水基网板清洗液 VIGON® SC 210用于去除焊锡膏和T胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 210是一款用于清洗T网板的水基清洗液。VIGON® SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和T胶水。VIGON® SC 210可以在较低的温度下使用，在18°C时，就能够达到出色的清洗效果。VIGON® SC 210适用于喷淋清洗设备和超声波清洗设备中。相较于其他清洗液的	2026-01-04
	德国ZESTRON HYDRON® SE 220 中性清洗液 HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：由	2026-01-04
	德国ZESTRON HYDRON® SE 230A碱性清洗剂 HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点	2026-01-04
	德国ZESTRON HYDRON WS400碱性清洗剂 HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除R和免洗型	2026-01-04
	德国ZESTRON® CO 150 无水共溶工艺的精密清洗液 ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物	2026-01-04

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