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	德国ZESTRON VIGON® PE 200 中性清洗液 VIGON® PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势：VIGON® PE 200能够提供	2025-11-04
	德国ZESTRON VIGON® RC303设备维护的清洗液 VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON® RC 101的升级版本，VIGON® RC 303能够在保证高操作安全性的前提下，达到卓越的清洗效果。相较于其他清洗	2025-11-04
	德国ZESTRON VIGON® SC 200网板清洗液 VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和T 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗T网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和T 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：VIGON®SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用	2025-11-04
	德国ZESTRON VIGON® SC 210水基网板清洗液 VIGON® SC 210用于去除焊锡膏和T胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 210是一款用于清洗T网板的水基清洗液。VIGON® SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和T胶水。VIGON® SC 210可以在较低的温度下使用，在18°C时，就能够达到出色的清洗效果。VIGON® SC 210适用于喷淋清洗设备和超声波清洗设备中。相较于其他清洗液的	2025-11-04
	德国ZESTRON VIGON TC 150银浆导电胶清洗剂 VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除T钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去除未固化的疏水	2025-11-04
	德国ZESTRON VIGON® UC 160水基网板清洗液 VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液VIGON® UC 160是特别设计用于T印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较于其他清洗液的	2025-11-04
	德国ZESTRON VIGON® US碱性水基清洗液 VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON®US工艺窗口很宽，可以各种锡膏和助焊剂残留物V	2025-11-04
	德国ZESTRON ATRON AC 205水基碱性清洗液 ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON®AC 205的配方中不含有乙醇胺及其	2025-11-04

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