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德国zestron清洗剂,日本首达高锡膏锡线,新加...
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| 德国ZESTRON HYDRON® SE 220 中性清洗液 HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势:由 |
2025-11-04 | |
| 德国ZESTRON HYDRON® SE 230A碱性清洗剂 HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS,且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势:为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点 |
2025-11-04 | |
| 德国ZESTRON HYDRON WS400碱性清洗剂 HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效去除R和免洗型 |
2025-11-04 | |
| 德国ZESTRON® CO 150 无水共溶工艺的精密清洗液 ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗,或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件,功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物 |
2025-11-04 | |
| 德国ZESTRON® DW 除蜡的溶剂型清洗剂 ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂,专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON®DW拥有良好的疏水性溶解力,类似于芳香烃(如:甲苯)和含卤溶剂(如:二氯甲烷)可以通过蒸馏而重 |
2025-11-04 | |
| 德国ZESTRON® FA+ 用于半水工艺的助焊剂清洗液 ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力,因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清洗液的 |
2025-11-04 | |
| 德国 ZESTRON SD 301 网板和丝网清洗液 ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液,气味更淡,其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中,来清除网板和丝网上的焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料。另外,由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高,因此还可以用于手工清洗 |
2025-11-04 | |
| 德国ZESTRON® SW 网板底部清洗剂 ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液,它特别设计用于不带有真空干燥的T印刷机内,对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果,另一方面,ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物,因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势:ZESTRO |
2025-11-04 |