磁控溅射镀膜机

磁控溅射镀膜机仪器介绍:  

美国的商，拥有20多年丰富的经验在：电子束蒸发设备、磁控溅射设备、热蒸发设备等。有以下功能模式：  

electronbeamevaporation，电子束蒸发；  

resistiveevaporation，热阻蒸发；  

ionbeassisteddeposition(IBAD)，离子束辅助蒸发镀膜；  

effusioncell，泻流源。  

磁控溅射镀膜机技术参数：  

VacuumChamber:304不锈钢圆柱形腔体，标准直径有18英寸和24英寸–scaledtotchthespecificapplication；  

Pumping:分子泵或冷凝泵；  

LoadLock:手动传片或自动传片,适合各种形状尺寸的小片到200mm大的圆片，高真空背景传递；  

ProcessControl:PC/PLC自动控制界面，菜单控制，数据获取和远程控制；  

In-SituMonitoring&Control:QCM膜厚监控，光学膜厚监控；  

RGA残余气体；  

SubstrateFixture:单片，多片，行星式衬底夹具；  

SubstrateHolders:可加热，冷却，偏压，旋转；  

IonSource:衬底预清洗，纳米表面改性。  

DepositionTechniques:  

gnetronSputteringRF,DC,orPulsed-DC，具有射频溅射，直流溅射，脉冲直流溅射；  

ElectronBeamEvaporation，电子束蒸发；  

TherlEvaporation，热蒸发；  

OrganicEvaporationforOLED/PLEDandOrganicElectronics，有机蒸发（用于OLED/PLED和有机电子）；  

GlancingAngleDepostion(GLAD),倾斜角沉积  

CathodicArcPlasDeposition,阴极等离子体辅助沉积。  

磁控溅射镀膜机  

http://www.airtest.net.cn/Products-31158914.html  

https://www.chem17.com/st17159/product_31158914.html