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  • 2026年匈牙利国际工业展览会(CH-TECH)展会时间: 2026年5月18-21日主办单位:布达佩斯国家展览中心(HUNGEXPO)展会地点:布达佩斯展会周期:一年一届组展单位:中展远洋展览展会概况:“2026年第13届匈牙利工业及自动化展@INDUSTRY DAYS - CH-TECH”将于2026年5月18-21日在匈牙利布达佩斯会展中心举办。该展由HUNGEXPO C. C
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  • ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力,因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清洗液的
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  • ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂,专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON®DW拥有良好的疏水性溶解力,类似于芳香烃(如:甲苯)和含卤溶剂(如:二氯甲烷)可以通过蒸馏而重
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  • ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗,或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件,功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物
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  • HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效去除R和免洗型
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  • HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS,且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势:为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点
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  • HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势:由
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  • HYDRON® SC 300单相水基型钢网清洗剂HYDRON® SC 300 是一款单相水基型清洗产品,用于在室温条件下对T钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及T贴片胶残留。HYDRON®SC 300同时适用于清洗和漂洗应用,在烘干后不会留下残渍。相较于其他清洗液的优势:对锡膏和T贴片胶极佳的清洗效果烘干后不留残渍与钢网组
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  • ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况ZESTRON® Flux Test借助于显色反应,可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充,因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外,ZESTRON®Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来,从而确保改进组件的可
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  • ATRON® SP 400用于清除夹具和冷凝管上助焊剂的水基清洗剂ATRON® SP 400是一款水基碱性表面活性剂型清洗液,特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上被烘焙的助焊剂。 ATRON® SP 400 专门设计用于喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势:ATRON®SP 400不易起泡,即使在含有大量助焊剂负载时ATRON®SP 400易于过滤,其使用寿
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  • ATRON® SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂ATRON® SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液,特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON® SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋清洗设备、超声波清洗设备或者空气辅助清洗设备中。相较于其他清洗液的优势:操作简单,使用方便使用
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  • ATRON® DC用于涂层框架,装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON® DC 是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料,包括丙烯酸酯,聚氨酯,环氧树脂,UV固化型等类型。ATRON® DC适用于所有类型的维护清洗设备,特别是浸泡式和超声波清洗工
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  • ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂,专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂,如倒装芯片,包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等,同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性,特别适用于低底部
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  • ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液,特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短,而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势:ATRON®AC 205的配方中不含有乙醇胺及其
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  • VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® US 是特别设计应用于超声波式,底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON专利的 MPC微相清洗技术,VIGON® US可以清除电子组装件,倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势:VIGON®US工艺窗口很宽,可以各种锡膏和助焊剂残留物V
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  • VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液VIGON® UC 160是特别设计用于T印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力,因此清洗效果更加显著,能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭,能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象,从而保证最佳的印刷效果。相较于其他清洗液的
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