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  •   描述:人防化学毒剂监测仪是一种极为重要且先进的设备,其设计旨在高效且地检测口部区域中可能存在的各类毒剂或有害物质。这台设备以其优秀的性能和广泛的应用领域,在军事防御、应急救援、工业安全以及人防工程等多个关键领域中发挥着不可替代的作用。人防远距离口部毒剂监测仪UY-TG8947。  人防化学毒剂监测仪在构
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  • 出口级:品质保证.纯品柠檬酸,不受潮柠檬酸螯合铜:铜含量20%,淡蓝色粉末,不受潮(水溶性100%,清澈透明)主要用于农业微量元素。柠檬酸螯合铁:铁含量13%,米色粉末,不受潮(水溶性100%,清澈透明)用于农业微量元素。柠檬酸螯合铁:铁含量17%,米色粉末,不受潮(水溶性100%,清澈透明)用于农业微量元素。柠檬酸螯合锰:锰含量17%,微
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  •   法国Bio-Logic微区扫描电化学工作站-显微镜是由Uniscan仪器的扫描探针系统,具有更高规格和更多探针技术。  扫描电化学显微系统(SECM)  交流扫描电化学显微镜系统(ac-SECM)  间歇接触扫描电化学显微镜系统(ic-SECM)  微区电化学阻抗测试系统(LEIS)  扫描振动点击测试系统(SVET)  电解液微滴扫描系
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  •   能扩充及维修保养  主要用于:储能, 传感器, 电镀, 腐蚀及电池的研究  VMP3多通道电化学工作站  https://www.chem17.com/st23184/product_1604515.html
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  •   能,是用户研究特殊材料阻抗的选择。同时,得益于SP-200紧凑的设计,用户还可以携带其外出,并在现场开展腐蚀研究工作。  应用领域  基础电化学测试、传感器、腐蚀、电、环境电化学、生物技术、电合成、电镀、材料科学、纳米技术、电池、燃料电池、光伏电池等领域的研究。  实验方法  伏安技术法  开路电位(
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  • 无锡赛弗化学品组合柜由柜体、电子设备、综合管理软件和控制单元组成,具有权限管理、二维码识别/打印、电子秤称重/记录、温湿度监控/显示、VOC监控/显示、排风机控制/显示、过滤净化/显示、电子锁驱动、视频监控存储。基础技术参数:1.柜体双层结构,柜体外壳≥1.0mm优质冷轧钢板,内箱为PP材质,一次注塑成型,预留可拆式
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  • 在追求卓越的道路上,材料的纯净与活性,是点亮创新的火种。泰国旗擎化工与上海旗擎材料科技,怀揣匠心,精研苛求,终于将5N级(99.999%)超高纯、高活性硝酸镍的梦想化为现实。这不仅是一款产品,更是我们对高端未来的承诺。纯净之力: 99.999%,是近乎苛刻的自我要求,只为扫清一切可能阻碍性能的杂质阴霾,为芯片的精密
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  • ZESTRON® BATH YZER 20简单便捷,准确判断碱性清洗液的浓度测试方法为了获得稳定的清洗结果,客户必须保证清洗液的实际浓度在所建议的应用范围之内。例如“操作损耗”、稀释或蒸发等各种不同因素都对实际浓度具有潜在影响。因此,强烈建议定期测量所有和清洗工艺相关的参数。ZESTRON® Bath yzer 20是一款简单易用的测试方
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  • 根据《GB23200.112-2018 食品安全国家标准 植物源性食品中9种安基甲酸酯类农yao及其代谢物残留量的测定》和 标准NY/T 761-2008《蔬菜和水果中有机磷、有机氯、拟除虫菊酯和安基甲酸酯类农yao多残留的测定》推荐使用的柱后衍生试剂包(YS-CB-001)。在经过工程师研发与实验,农残检测柱后衍生试剂包(YS-CB-001),在国内市场
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  • ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® VD是用于清除电子组装件,陶瓷基板,引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON®VD兼有极性和非极性成分,因此可以应用的领域非常广ZESTRON®VD可以通过蒸馏而重复使用
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  • ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液,它特别设计用于不带有真空干燥的T印刷机内,对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果,另一方面,ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物,因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势:ZESTRO
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  • ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液,气味更淡,其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中,来清除网板和丝网上的焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料。另外,由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高,因此还可以用于手工清洗
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  • ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力,因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清洗液的
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  • ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂,专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON®DW拥有良好的疏水性溶解力,类似于芳香烃(如:甲苯)和含卤溶剂(如:二氯甲烷)可以通过蒸馏而重
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  • ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗,或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件,功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物
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  • HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效去除R和免洗型
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  • HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS,且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势:为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点
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  • HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势:由
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  • HYDRON® SC 300单相水基型钢网清洗剂HYDRON® SC 300 是一款单相水基型清洗产品,用于在室温条件下对T钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及T贴片胶残留。HYDRON®SC 300同时适用于清洗和漂洗应用,在烘干后不会留下残渍。相较于其他清洗液的优势:对锡膏和T贴片胶极佳的清洗效果烘干后不留残渍与钢网组
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  • ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况ZESTRON® Flux Test借助于显色反应,可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充,因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外,ZESTRON®Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来,从而确保改进组件的可
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