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  • 现货供应德国EBRO对夹蝶阀 手动蝶阀商品信息基本参数详细说明现货供应德国EBRO对夹蝶阀 手动蝶阀:品牌:德国EBRO依博罗型:Z011-A材质:铸铁连接形式:对夹式驱动方式:气动介质温度:120 ℃工作压差:0适用范围:适用于温度≤120℃,公称压力≤1.6MPa给排水、污水、食品、供暖、燃气、船舶、水电、冶金、能源系统以及轻纺等行业,
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  • 德国依博罗EBRO气动扇形蝶阀详情说明特点:双向气泡级零泄漏,双(单)阀杆无销结构,四个法兰孔确保安装位置正确、阀座可更换,终生免维护适用介质:化工和石油化工、水处理和污水处理厂、气体处理、造船、能源工程、电厂脱硫、食品工程、市政和消防工程、无硅表面喷涂处理等。公称通径:DN20-DN1200工作温度:-20℃~+160℃
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  • 原装德国EBRO Z011-A型气动软密封蝶阀产品详细说明德国EBRO Z011-A型气动蝶阀采用中线型设计,其阀门主要结构由阀体,阀瓣,阀座,阀杆及传动操作机构等部件组成,阀座采用可脱卸构造,并可根据不同介质的物理化学特性,选用相应的耐高温,耐低温,耐腐蚀,耐光,耐老化的材质。可广泛应用于给排水,污水,建筑,空调,石油
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  • 产品详细说明德国EBRO依博罗EB5.1SYD气动执行器品牌: 德国依博罗型: EB5.1SYD材质: 铝合金连接形式: 快装式驱动方式: 气动介质温度: 120 ℃工作压差: PN1.6适用范围: 一般工业:制药,OEM,水和水处理,石油化工,防火,食品加工,高低温,海洋工程,交通运输,采矿。适用介质: 水压力环境: 低压规格:单 价:计量单
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  • 产品详细说明德国依博罗EBRO开关盒U-AD-M208-K211-M01限位开关品牌: 德国EBRO依博罗型: U-AD-M208-K211-M01材质: 铝合金连接形式: 卡套驱动方式: 电动介质温度: 120 ℃工作压差: 0适用范围: 执行器,蝶阀适用介质: 水压力环境: 低压规格:单 价: 多购计量单位:个最小订货量: 1供货能力:200EBRO开关盒 限位开关U-AD
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  • 产品详细说明原装依博罗角行程电动执行器 E50-E210输出角:0~90°防护等级:IP67工作温度:-20℃~+70℃输出扭矩:100~3500Nm开闭时间:6-48s*(0-90°)电流反馈:4-20限位开关:250V电位器:1000Ω输入电压:230V50HzAC、400V50HzAC、24VDC手轮:15转90°阀门连接:符合ENISO5211选配:附加限位开关、电流反馈(4-20输入
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  • 2026年德国汉堡国际海事展览会M展会时间:2026.09.01-04展出地点:汉堡会展中心主办方:Infor rkets展会周期:两年一届组展单位:中展远洋展会介绍:德国作为欧洲乃至世界的经济强国,其海事工业市场规模庞大,占据了重要的经济地位。德国汉堡交通十分发达,市内河道纵横,有1500多座桥梁。主要河道的河底有相通,有世界上最长
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  • ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® VD是用于清除电子组装件,陶瓷基板,引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON®VD兼有极性和非极性成分,因此可以应用的领域非常广ZESTRON®VD可以通过蒸馏而重复使用
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  • ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液,它特别设计用于不带有真空干燥的T印刷机内,对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果,另一方面,ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物,因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势:ZESTRO
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  • ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液,气味更淡,其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中,来清除网板和丝网上的焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料。另外,由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高,因此还可以用于手工清洗
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  • ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力,因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清洗液的
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  • ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂,专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON®DW拥有良好的疏水性溶解力,类似于芳香烃(如:甲苯)和含卤溶剂(如:二氯甲烷)可以通过蒸馏而重
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  • ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗,或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件,功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物
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  • HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效去除R和免洗型
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  • HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS,且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势:为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点
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  • HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势:由
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  • HYDRON® SC 300单相水基型钢网清洗剂HYDRON® SC 300 是一款单相水基型清洗产品,用于在室温条件下对T钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及T贴片胶残留。HYDRON®SC 300同时适用于清洗和漂洗应用,在烘干后不会留下残渍。相较于其他清洗液的优势:对锡膏和T贴片胶极佳的清洗效果烘干后不留残渍与钢网组
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  • ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况ZESTRON® Flux Test借助于显色反应,可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充,因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外,ZESTRON®Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来,从而确保改进组件的可
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  • ATRON® SP 400用于清除夹具和冷凝管上助焊剂的水基清洗剂ATRON® SP 400是一款水基碱性表面活性剂型清洗液,特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上被烘焙的助焊剂。 ATRON® SP 400 专门设计用于喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势:ATRON®SP 400不易起泡,即使在含有大量助焊剂负载时ATRON®SP 400易于过滤,其使用寿
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  • ATRON® SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂ATRON® SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液,特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON® SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋清洗设备、超声波清洗设备或者空气辅助清洗设备中。相较于其他清洗液的优势:操作简单,使用方便使用
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