产品价格 面议
最小起订量:25 kg 可售数量:10000 kg
本产品为双组分加成型有机硅导热灌封胶,兼具低粘度和阻燃特性(UL94-V0级),支持室温/加热双重固化模式(温度越高固化越快)。固化过程零副产物,兼容PC、PP、ABS、PVC及金属基材,符合欧盟ROHS标准。
核心应用场景
高功率器件保护:大功率电子元件、耐高温模块电源及PCB板的绝缘散热灌封
精密电子防护:对透明度、复原性要求严苛的精密元器件封装
特种领域适配:LED接线盒、风电电机、汽车HID安定器及车灯模块的防水密封
六大核心优势
尺寸稳定性:固化收缩率<0.01%,无低分子释放
深度固化能力:不受厚度限制,渗透复杂结构
极端耐温性:持续耐受300-500℃高温
安全认证:FDA食品级认证,无毒无味
机械强度:高抗拉/抗撕裂性能,支持多次翻模
工艺友好:优异流动性,支持室温/加热灵活固化
标准化操作流程
预处理:A/B组分搅拌至均匀
配比:严格按1:1重量比混合
脱泡处理:真空脱泡(0.08MPa/5分钟)提升灌注质量
固化控制:
薄层件:室温8小时或80-100℃加热15分钟
厚层件:需延长固化时间
服务保障体系
12个月原厂质保(未开封)
25KG/200KG铁桶包装
提供免费技术培训、开模指导
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