BIOACT SC-10电子清洗剂 手工或浸泡清洗

BIOACT SC-10 是 cDermid Alpha（原 Vantage Specialties）推出的非水性溶剂型精密清洗剂，核心成分为脂族烃、橙色萜烯与线性醇混合物，具备高溶解力、快干低残留、低气味、免水洗、材料兼容性佳五大核心优势，专为替代异丙醇 (IPA) 设计，广泛适用于电子（PCB 板、焊膏残留、助焊剂清洗）、T 模板清洁、半导体封装等领域，是兼顾高效清洁与操作便捷的理想解决方案cDermid Alpha。

一、产品基础信息

项目详细说明

产品名称BIOACT SC-10（非水性精密清洗剂），cDermid Alpha 旗下 BIOACT 系列电子清洗剂cDermid Alpha

品牌cDermid Alpha（原 Vantage Specialties Inc.），全球领先的电子材料与特种化学品

产品定位电子清洗剂，异丙醇 (IPA) 高效替代品，去除焊膏残留、助焊剂、非固化 D 贴片胶、胶带残留等有机污染物cDermid Alpha

核心优势高溶解力 + 快干低残留 + 低气味 + 免水洗 + 材料兼容性佳 + 可直接替换 IPA 设备

替代对象异丙醇 (IPA)、传统碳氢溶剂、低效能电子清洗剂

产品形态高纯度无色透明液体，轻微溶剂气味，可单独使用，无需稀释cDermid Alpha

产品系列BIOACT SC-10（标准型）、BIOACT SC-10E（增强型，溶解力更强）

二、化学成分与技术参数

1. 核心成分

• 脂族烃、橙色萜烯与线性醇混合物：≥99.5%，极性与非极性成分科学配比，兼顾溶解力与快干性

• 稳定剂：微量，提升产品化学稳定性，防止高温分解与氧化，延长使用寿命

• 纯化剂：微量，确保产品高洁净度，符合电子级应用标准，无离子残留cDermid Alpha

2. 物理性质（典型值）

物理参数数值说明

外观无色透明液体无悬浮杂质，清澈透亮，无可见污染物cDermid Alpha

气味轻微溶剂气味优于 IPA 的性气味，改善操作环境，降低员工不适感cDermid Alpha

沸点约 150℃适中沸点，快速挥发干燥，减少挥发损失，提高生产效率

闪点约 41℃（105°F）高于 IPA（约 12℃），安全性显著提升

密度约 0.86 g/cm³（25℃）低于水，便于与水分层分离，回收效率高

粘度约 1.0 mPa・s（25℃）低粘度，流动性佳，渗透力强，可进入狭小缝隙

表面张力约 27 mN/m（25℃）低表面张力，可渗透至微米级缝隙，去除隐藏污染物

pH 值7.0中性，对多数材料无腐蚀性，保护基材表面cDermid Alpha

ODP 值0零臭氧破坏系数，符合环保要求，不破坏臭氧层

GWP 值极低（<10）全球变暖潜能值可忽略，符合碳减排目标

溶解性不溶于水，可与多数混溶，对焊膏、助焊剂、D 贴片胶、丙烯酸涂层、胶带残留等溶解力强，KB 值≈160

介电常数约 2.2适合电子元件清洗，不影响电气性能

纯度≥99.5%高纯度确保清洗效果与材料兼容性

水分≤0.005%极低水分含量，防止清洗过程中产生水印

酸度≤0.0001%中性配方，对金属与塑料无腐蚀

干燥时间室温下 < 3 分钟快速干燥，减少停机时间，提高生产效率

土壤承载能力高可容纳更多污染物，延长清洗液使用寿命，降低成本

三、应用领域与适用场景

1. 核心应用领域

行业领域具体应用场景清洗效果

电子PCB 板助焊剂残留清洗、T 模板清洁、印错板焊锡膏去除、非固化 D 贴片胶清除洁净度达 Class 100 级，无离子残留，不损伤微电子结构，符合 RoHS 要求cDermid Alpha

半导体封装封装前处理、引线框架清洁、芯片载体清洗无残留，不影响封装质量与电气性能

精密电子电子元器件精密清洁、传感器、连接器、继电器脱脂与清洁保护精密结构，不影响机械精度与电气性能

T 设备维护钢网、刮刀、吸嘴、贴片机部件清洁快速去除焊膏与油污，提升设备运行效率

通用工业胶带残留、丙烯酸涂层去除、指纹与油污清洁高效去除多种有机污染物，无需二次处理

2. 特色应用场景

• IPA 设备直接替换：可直接使用原有 IPA 清洗设备，无需改造，降低设备投资成本

• 室温高效清洗：无需加热即可达到理想清洗效果，节省能源，降低操作风险

• 焊膏残留克星：专为去除焊膏残留设计，可高效清除各种类型焊膏，包括无铅焊膏

• 非固化胶清除专家：可快速去除非固化 D 贴片胶，解决传统清洗剂难以处理的问题cDermid Alpha

• 助焊剂残留处理：有效去除焊后助焊剂残留物，包括免洗型助焊剂的白色残留cDermid Alpha

四、使用方法与操作指南

1. 推荐清洗方式

清洗方式适用场景操作要点

手工擦拭局部清洁、维修保养、小批量处理、PCB 板局部污渍去除用无尘布或软布蘸取少量清洗剂轻轻擦拭，顽固污渍可反复擦拭，无需二次水洗

浸泡清洗批量电子零件、PCB 板、复杂结构件、T 模板室温浸泡 5-15 分钟，可配合搅拌提升效果，无需加热，降低能耗

超声波清洗微小零件、微孔材料、复杂结构件频率 28-40 kHz，室温操作，清洗时间 3-10 分钟，利用空化效应去除深层污染物

喷淋清洗大型 PCB 板、T 模板、表面污染物较多的零件压力 0.2-0.4 MPa，室温操作，喷淋时间 2-5 分钟，可循环使用

设备清洗原有 IPA 清洗设备直接替换排空原有 IPA，加入 BIOACT SC-10 即可使用，无需调整设备参数

2. 操作注意事项

• 建议在通风良好的环境中操作，确保溶剂蒸汽及时排出，避免吸入过量蒸汽

• 干燥方式：自然干燥或热风干燥（温度≤60℃），干燥速度快于 IPA，减少停机时间cDermid Alpha

• 可通过蒸馏回收装置循环使用，回收率达 85% 以上，降低成本

• 与多数现有清洗设备兼容，无需或只需少量改造即可使用

• 材料兼容性提醒：对多数金属（铝、铜、钢、不锈钢等）及多数塑料（PC、PP、PE、氟材料等）、橡胶无腐蚀，首次使用前建议对特殊材料（如 POM、ABS、聚苯乙烯）进行兼容性测试

五、安全信息与防护措施

1. 危险性分类

• 可燃：闪点约 41℃，属于可燃液体，需注意防火安全

• 健康危害：低毒，TWA 暴露极限 200 ppm（8 小时），短期接触对人体无害

• 环境危害：ODP=0，对臭氧层无影响，GWP 极低，对全球变暖影响可忽略

• GHS 标签：需标注 "可燃液体"，操作时需注意防火与通风要求

2. 安全操作指南

防护部位防护措施

呼吸系统强制通风环境操作，必要时佩戴防毒或空气呼吸器

眼睛佩戴化学防护眼镜，避免直接接触

皮肤穿戴耐溶剂手套、防静电防护服，避免长时间接触

操作环境远离火源、热源，保持通风良好，禁止明火，配备干粉灭火器

储存条件密封存于阴凉干燥通风处，温度 5-30℃，远离氧化剂，保质期 24 个月（原装未开封）

废弃物处理蒸馏回收再利用，残液按当地环保法规处理，不可直接排放

3. 应急处理

• 皮肤接触：立即用大量清水冲洗 15 分钟，若有不适就医

• 眼睛接触：翻开眼睑用流动清水冲洗 15 分钟，立即就医

• 误食：切勿催吐，饮用大量温水，立即就医

• 泄漏处理：用砂土或吸附材料吸收，转移至密封容器，妥善处理，防止火源

• 火灾：使用干粉灭火器灭火，避免使用水直接喷射（可能导致火势蔓延）