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电子灌封胶
本产品为双组分加成型有机硅导热灌封胶,兼具低粘度和阻燃特性(UL94-V0级),支持室温/加热双重固化模式(温度越高固化越快)。固化过程零副产物,兼容PC、PP、ABS、PVC及金属基材,符合欧盟ROHS标准。核心应用场景高功率器件保护:大功率电子元件、耐高温模块电源及PCB板的绝缘散热灌封精密电子防护:对透明度、复原性要
2025-07-10

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