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  • ATRON® DC用于涂层框架,装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON® DC 是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料,包括丙烯酸酯,聚氨酯,环氧树脂,UV固化型等类型。ATRON® DC适用于所有类型的维护清洗设备,特别是浸泡式和超声波清洗工
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  • ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂,专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂,如倒装芯片,包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等,同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性,特别适用于低底部
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  • ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液,特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短,而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势:ATRON®AC 205的配方中不含有乙醇胺及其
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  • VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® US 是特别设计应用于超声波式,底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON专利的 MPC微相清洗技术,VIGON® US可以清除电子组装件,倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势:VIGON®US工艺窗口很宽,可以各种锡膏和助焊剂残留物V
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  • VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液VIGON® UC 160是特别设计用于T印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力,因此清洗效果更加显著,能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭,能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象,从而保证最佳的印刷效果。相较于其他清洗液的
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  • VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除T钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏(含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏)及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势:对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去除未固化的疏水
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  • VIGON® SC 210用于去除焊锡膏和T胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 210是一款用于清洗T网板的水基清洗液。VIGON® SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和T胶水。VIGON® SC 210可以在较低的温度下使用,在18°C时,就能够达到出色的清洗效果。VIGON® SC 210适用于喷淋清洗设备和超声波清洗设备中。相较于其他清洗液的
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  • VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和T 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗T网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和T 胶水,还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势:VIGON®SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性,确保了其较长的使用
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  • VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而的水基清洗剂,它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON® RC 101的升级版本,VIGON® RC 303能够在保证高操作安全性的前提下,达到卓越的清洗效果。相较于其他清洗
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  • VIGON® PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺的水基型pH中性清洗液,基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件,功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势:VIGON® PE 200能够提供
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  • VIGON® PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂,能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留,在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优势:在处理功率电
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  • VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂,适用于喷淋设备,能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于其他清洗液的
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  • VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂,具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性,但VIGON® N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性,因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势:由于其pH中性,VIGON®
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  • VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的混合物,干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性,对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势:VIGON® E
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  • VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而的水基清洗液,可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物,例如,元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂,VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外,VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片,CMOS,和功率LED
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  • VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液,适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON专利的MPC 微相清洗技术,VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺,确保可以获得
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  • (1)清洗污垢的速度快,溶垢。清洗剂自身对污垢有很强的反应、分散或溶解清除能力,在有限的工期内,可较地除去污垢。(2)对清洗对象的损伤应在生产许可的限度内,对金属可能造成的腐蚀有相应的抑制措施。(3)清洗所用药剂便宜易得,并立足于国产化;清洗成本低,不造成过多的资源消耗。(4)清洗剂对生物与环境或低毒,所生成的
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  • (1)清洗污垢的速度快,溶垢。清洗剂自身对污垢有很强的反应、分散或溶解清除能力,在有限的工期内,可较地除去污垢。(2)对清洗对象的损伤应在生产许可的限度内,对金属可能造成的腐蚀有相应的抑制措施。(3)清洗所用药剂便宜易得,并立足于国产化;清洗成本低,不造成过多的资源消耗。(4)清洗剂对生物与环境或低毒,所生成的
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  • (1)清洗污垢的速度快,溶垢。清洗剂自身对污垢有很强的反应、分散或溶解清除能力,在有限的工期内,可较地除去污垢。(2)对清洗对象的损伤应在生产许可的限度内,对金属可能造成的腐蚀有相应的抑制措施。(3)清洗所用药剂便宜易得,并立足于国产化;清洗成本低,不造成过多的资源消耗。(4)清洗剂对生物与环境或低毒,所生成的
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  • (1)清洗污垢的速度快,溶垢。清洗剂自身对污垢有很强的反应、分散或溶解清除能力,在有限的工期内,可较地除去污垢。(2)对清洗对象的损伤应在生产许可的限度内,对金属可能造成的腐蚀有相应的抑制措施。(3)清洗所用药剂便宜易得,并立足于国产化;清洗成本低,不造成过多的资源消耗。(4)清洗剂对生物与环境或低毒,所生成的
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