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  • 德国ZESTRON® VD 用于无水工艺的助焊剂清洗液
    德国ZESTRON® VD 用于无水工艺的助焊剂清洗液
    ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®VD兼有极性和非极性成分，因此可以应用的领域非常广ZESTRON®VD可以通过蒸馏而重复使用
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  • 德国ZESTRON® SW 网板底部清洗剂
    德国ZESTRON® SW 网板底部清洗剂
    ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的T印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方面，ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物，因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势：ZESTRO
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  • 德国 ZESTRON SD 301 网板和丝网清洗液
    德国 ZESTRON SD 301 网板和丝网清洗液
    ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中，来清除网板和丝网上的焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料。另外，由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高，因此还可以用于手工清洗
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  • 德国ZESTRON® SD 100 网板和丝网的清洗液
    德国ZESTRON® SD 100 网板和丝网的清洗液
    ZESTRON® SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液ZESTRON® SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除T网板上的焊锡膏。ZESTRON® SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®SD 100的高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了清洗剂较长的使用寿命ZESTRON®SD 100具有非常好的
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  • 德国ZESTRON® FA+ 用于半水工艺的助焊剂清洗液
    德国ZESTRON® FA+ 用于半水工艺的助焊剂清洗液
    ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清洗液的
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  • 德国ZESTRON® DW 除蜡的溶剂型清洗剂
    德国ZESTRON® DW 除蜡的溶剂型清洗剂
    ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®DW拥有良好的疏水性溶解力，类似于芳香烃（如：甲苯）和含卤溶剂（如：二氯甲烷）可以通过蒸馏而重
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  • 德国ZESTRON® CO 150 无水共溶工艺的精密清洗液
    德国ZESTRON® CO 150 无水共溶工艺的精密清洗液
    ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物
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  • 德国ZESTRON HYDRON WS400碱性清洗剂
    德国ZESTRON HYDRON WS400碱性清洗剂
    HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除R和免洗型
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  • 德国ZESTRON HYDRON® SE 230A碱性清洗剂
    德国ZESTRON HYDRON® SE 230A碱性清洗剂
    HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点
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  • 德国ZESTRON HYDRON® SE 220 中性清洗液
    德国ZESTRON HYDRON® SE 220 中性清洗液
    HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：由
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  • 德国ZESTRON HYDRON SC300水基型钢网清洗剂
    德国ZESTRON HYDRON SC300水基型钢网清洗剂
    HYDRON® SC 300单相水基型钢网清洗剂HYDRON® SC 300 是一款单相水基型清洗产品，用于在室温条件下对T钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及T贴片胶残留。HYDRON®SC 300同时适用于清洗和漂洗应用，在烘干后不会留下残渍。相较于其他清洗液的优势：对锡膏和T贴片胶极佳的清洗效果烘干后不留残渍与钢网组
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  • 德国ZESTRON® FLUX TEST助焊剂检测试剂
    德国ZESTRON® FLUX TEST助焊剂检测试剂
    ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况ZESTRON® Flux Test借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充，因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外，ZESTRON®Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来，从而确保改进组件的可
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  • 德国ZESTRON ATRON® SP 400 水基清洗剂
    德国ZESTRON ATRON® SP 400 水基清洗剂
    ATRON® SP 400用于清除夹具和冷凝管上助焊剂的水基清洗剂ATRON® SP 400是一款水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上被烘焙的助焊剂。 ATRON® SP 400 专门设计用于喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：ATRON®SP 400不易起泡，即使在含有大量助焊剂负载时ATRON®SP 400易于过滤，其使用寿
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  • 德国ZESTRON ATRON® SP 200碱性水基清洗剂
    德国ZESTRON ATRON® SP 200碱性水基清洗剂
    ATRON® SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂ATRON® SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON® SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋清洗设备、超声波清洗设备或者空气辅助清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：操作简单，使用方便使用
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  • 德国ZESTRON ATRON DC去涂覆层的水基清洗剂
    德国ZESTRON ATRON DC去涂覆层的水基清洗剂
    ATRON® DC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON® DC 是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料，包括丙烯酸酯，聚氨酯，环氧树脂，UV固化型等类型。ATRON® DC适用于所有类型的维护清洗设备，特别是浸泡式和超声波清洗工
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  • 德国ZESTRON ATRON AP 125A碱性水基清洗剂
    德国ZESTRON ATRON AP 125A碱性水基清洗剂
    ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部
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  • 德国ZESTRON ATRON AC 205水基碱性清洗液
    德国ZESTRON ATRON AC 205水基碱性清洗液
    ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON®AC 205的配方中不含有乙醇胺及其
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  • 德国ZESTRON VIGON® US碱性水基清洗液
    德国ZESTRON VIGON® US碱性水基清洗液
    VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON®US工艺窗口很宽，可以各种锡膏和助焊剂残留物V
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  • 德国ZESTRON VIGON® UC 160水基网板清洗液
    德国ZESTRON VIGON® UC 160水基网板清洗液
    VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液VIGON® UC 160是特别设计用于T印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较于其他清洗液的
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  • 德国ZESTRON VIGON TC 150银浆导电胶清洗剂
    德国ZESTRON VIGON TC 150银浆导电胶清洗剂
    VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除T钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去除未固化的疏水
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