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  • (进口)黑色电镀保护漆( 适 合 银、珍 珠 镍 电 镀 及 IPG 脱 膜 保 护 )(供双色/分色电镀/划油/退镀用)使 用 方 法: 1. 底 层 金 属 电 镀2. 涂 保 护 漆 於 不 需 电 镀 的 地 方(用描笔、丝印移印或喷)如 要 稀 释 可 用 万 锋 化 工 之 开 油 水 或 二 甲 苯 或 中 华 制 漆 3054 开 油 水 稀 释3.自 然 干(10-20分
    240.00
       
  • (进口)黑色电镀保护漆( 适 合 银、珍 珠 镍 电 镀 及 IPG 脱 膜 保 护 )(供双色/分色电镀/划油/退镀用)使 用 方 法: 1. 底 层 金 属 电 镀2. 涂 保 护 漆 於 不 需 电 镀 的 地 方(用描笔、丝印移印或喷)如 要 稀 释 可 用 万 锋 化 工 之 开 油 水 或 二 甲 苯 或 中 华 制 漆 3054 开 油 水 稀 释3.自 然 干(10-20分
    240.00
       
  • 白色高温真空油漆使 用 方 法:1. 本产品供真空入炉间电使用,工件表面需干燥及清洁.2. 涂保护漆於不需电镀的地方.3.如要稀释可用万锋化工电镀保护漆开油水或国民制漆3054天那水.4.使用前请充分搅拌(5分钟)均匀后涂覆5. 入炉前需要炉外烘烤120℃,10-25分钟.6.入真空炉进行IP电镀.可耐高温(300℃-400℃)炉内无放电,打火.7.
    380.00
       
  • 拉 砂 喷 砂 保 护 漆用途:保护金属或ABS工件,作选择性尼龙磨辘拉砂,喷玻璃砂及抛光等工序均可使用。特点:a、施涂容易,粘度高。b、可用万锋化工电镀漆开油水,任意稀释,效果更好。 c、干燥后,可用溶剂或机械除去涂层。d、工件上不留任何胶渍。用法:1、用毛笔沾保护漆,涂于需要保护不被拉砂的地方如有需要可稀释原
    380.00
       
  • IP黑 退镀保护漆( 特 别 适 合 超 强 酸 碱 电 镀 及 脱 IP 黑 镀 膜)使 用 方 法:1. 底 层 金 属 电 镀 或 IP 镀 黑 完 成 后2. 涂 保 护 漆 於 需 保 留 电 镀 膜 的 地 方如 要 稀 释 可 用 三 氯 乙 烯 (用描笔、丝印或移印)3.另 此 油 漆 可 与 万 锋 黑 色 电 镀 油 墨 作 任 意 比 例 混 合 使 用4. 烘 干 至 不
    240.00
       
  • ABS塑胶电镀绝缘油本产品乃高质合成树脂,耐酸、耐碱、快干,附着力优良,可用于塑胶电镀的绝缘分色保护,附着力佳,油漆表面平滑,可喷涂,丝印,装饰效果良好,其重金属含量符合国际安全标准。用途:各种金属或塑胶电镀制品(ABS)的保护,可丝印,喷涂或浸涂。使用方法:手油:一份漆油可加约1.3份绝缘油万锋开油水(1:1.3)
    280.00
       
  • 耐 酸 耐 碱 油 漆 笔用途一:在PCB、T、电子、电器、机械加工及出口欧盟等产品上打点及做记用,也可书写在光碟片、金属、橡胶、玻璃、、陶瓷、塑胶及压克力等任何物品表面,随写随干、色彩鲜明不退色,用途广。欢迎来电垂询!用途二:此油漆笔笔油可抗强酸强碱,适用于各种珍珠沙间金,钛间金、间金、IPG脱金保护等等。脱漆
    6.00
       
  • (日本)保亮美抹光亮布用途:{保亮美抹光亮布}用于清除工件表面污渍,使其表面回复光泽。工件包括珠宝首饰,钟表,银器,金属,木器,陶瓷,塑料。用用。 ※用{保亮美抹光亮布}于金器或银器表面时,要用轻轻力度。 日本规格:125mm X 195mm,或 5寸 X 7.5寸售价:¥19.00 /张 (綿布、超微粒子研磨材、高級脂肪酸)100张价格:
    19.00
       
  • ZESTRON® BATH YZER 20简单便捷,准确判断碱性清洗液的浓度测试方法为了获得稳定的清洗结果,客户必须保证清洗液的实际浓度在所建议的应用范围之内。例如“操作损耗”、稀释或蒸发等各种不同因素都对实际浓度具有潜在影响。因此,强烈建议定期测量所有和清洗工艺相关的参数。ZESTRON® Bath yzer 20是一款简单易用的测试方
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  • ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® VD是用于清除电子组装件,陶瓷基板,引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON®VD兼有极性和非极性成分,因此可以应用的领域非常广ZESTRON®VD可以通过蒸馏而重复使用
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  • ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液,它特别设计用于不带有真空干燥的T印刷机内,对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果,另一方面,ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物,因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势:ZESTRO
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  • ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液,气味更淡,其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中,来清除网板和丝网上的焊锡膏、T 胶水和厚膜浆料。另外,由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高,因此还可以用于手工清洗
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  • ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力,因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清洗液的
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  • ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂,专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON®DW拥有良好的疏水性溶解力,类似于芳香烃(如:甲苯)和含卤溶剂(如:二氯甲烷)可以通过蒸馏而重
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  • ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗,或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件,功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物
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  • HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效去除R和免洗型
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  • HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS,且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势:为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点
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  • HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势:由
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  • HYDRON® SC 300单相水基型钢网清洗剂HYDRON® SC 300 是一款单相水基型清洗产品,用于在室温条件下对T钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及T贴片胶残留。HYDRON®SC 300同时适用于清洗和漂洗应用,在烘干后不会留下残渍。相较于其他清洗液的优势:对锡膏和T贴片胶极佳的清洗效果烘干后不留残渍与钢网组
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  • ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况ZESTRON® Flux Test借助于显色反应,可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充,因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外,ZESTRON®Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来,从而确保改进组件的可
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